行業(yè)資訊

2020年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)需求及IGBT芯片技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

下游多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)IGBT行業(yè)快速成長(zhǎng)

        1、工業(yè)控制為IGBT最大市場(chǎng)領(lǐng)域，需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

 2、新能源汽車(chē)行業(yè)是驅(qū)動(dòng)IGBT發(fā)展的重要領(lǐng)域

 3、變頻白色家電滲透率提升，拉動(dòng)IGBT需求

 4、新能源發(fā)電逐漸成熟，驅(qū)動(dòng)IGBT持續(xù)成長(zhǎng)

IGBT芯片發(fā)展趨勢(shì)是：薄片工藝，主要是減少熱阻，減小襯底電阻從而減小通態(tài)損耗;管芯，主要是提高器件電流密度，十余年來(lái)管芯面積減少了2／3；大硅片，硅片由5英寸變?yōu)?/span>12英寸，面積增加了5.76倍，折算后每顆芯粒的成本可大為降低；新材料方面主要以SiC和GaN寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表。

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